江苏上达半导体申请一种COF封装基材溅射预处理装置专利，实现连续工作调整
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2025-07-19 11:38:32
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，江苏上达半导体有限公司申请一项名为“一种COF封装基材溅射预处理装置”的专利，公开号CN120325599A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明公开的一种COF封装基材溅射预处理装置，属于柔性基材处理技术领域，所述第一支撑板和第二支撑板之间安装有上清理辊和下清理辊，上端安装有驱动组件，所述驱动组件的下端安装有调控组件一和调控组件二，所述调控组件一和调控组件二的下端与上清理辊的端部相连，所述第二支撑板的侧壁安装有补充组件，所述第一支撑板和第二支撑板之间安装有放置组件一和放置组件二，所述补充组件与放置组件一和放置组件二相连；通过补充组件对上清理辊和下清理辊进行定时定量的溶液补充，提高了清理效果，减少了有机溶剂的挥发；下推板带动上清理辊对基材进行放松或张紧，在调控期间不影响基材的运行，实现了连续工作调整的技术效果。
天眼查资料显示，江苏上达半导体有限公司，成立于2017年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14576.5181万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏上达半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息215条，此外企业还拥有行政许可25个。
来源：金融界
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