金融界2025年7月19日消息,国家知识产权局信息显示,江苏上达半导体有限公司申请一项名为“一种COF封装基材溅射预处理装置”的专利,公开号CN120325599A,申请日期为2025年06月。
专利摘要显示,本发明公开的一种COF封装基材溅射预处理装置,属于柔性基材处理技术领域,所述第一支撑板和第二支撑板之间安装有上清理辊和下清理辊,上端安装有驱动组件,所述驱动组件的下端安装有调控组件一和调控组件二,所述调控组件一和调控组件二的下端与上清理辊的端部相连,所述第二支撑板的侧壁安装有补充组件,所述第一支撑板和第二支撑板之间安装有放置组件一和放置组件二,所述补充组件与放置组件一和放置组件二相连;通过补充组件对上清理辊和下清理辊进行定时定量的溶液补充,提高了清理效果,减少了有机溶剂的挥发;下推板带动上清理辊对基材进行放松或张紧,在调控期间不影响基材的运行,实现了连续工作调整的技术效果。
天眼查资料显示,江苏上达半导体有限公司,成立于2017年,位于徐州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14576.5181万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏上达半导体有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目14次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息215条,此外企业还拥有行政许可25个。
来源:金融界