金融界2025年7月28日消息,国家知识产权局信息显示,国际商业机器公司申请一项名为“用于磁阻随机存取存储器器件的反应性串行电阻降低”的专利,公开号CN120380884A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,公开了一种磁阻器件(102),其包括:位于半导体衬底(104)上的晶体底部电极层(126);位于晶体底部电极层上方的晶体金属层(124);位于晶体金属层上方的导电氧化物层(122);以及位于导电氧化物层上方的磁性隧道结(MTJ)结构(108、116、120)。导电氧化物层(122)具有相对较低的电阻,可通过退火工艺形成,该退火工艺使沉积在非晶反应材料层(112)上的绝缘氧化物层(114)发生反应。
来源:金融界