瑞财经 王敏 12月23日，深交所官网显示，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（以下简称“托伦斯”）创业板IPO获受理，保荐机构为中金公司，保荐代表人为王帅、王竹亭。

招股书显示，托伦斯是国内领先的精密金属零部件的研发、生产和销售的综合服务商，致力于为半导体设备提供高性能的关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等，同时，公司工艺能力覆盖激光设备领域，可提供高功率激光器所需的激光器腔体和冷却工艺零部件产品。

近年来，全球半导体设备市场呈现出积极的发展态势。根据SEMI最新公布数据显示，2024年全球半导体设备销售额同比增长10%至1171.4亿美元，超越2022年的1076.4亿美元，创下历史新高纪录。前道设备中，得益于对先进制程和成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器(HBM)产能扩张的投资增加，进而对以刻蚀、薄膜沉积为代表的前道设备需求量增加。后道设备领域在连续两年下滑之后，在人工智能和HBM制造日益复杂且需求不断增长的推动下，于2024年强劲复苏，其中封装设备销售额同比增长25%，测试设备销售额同比增长20%。

在人工智能驱动应用相关的芯片需求增加的趋势下,全球半导体设备产业市场规模预计在未来三年还将继续增长，于2025年1-9月己实现销售规模超987亿美元，有望于2025年将增长至1255亿美元，2026年有望增长至1381亿美元。

国内半导体设备市场已实现从“跟跑”到“领跑”的跨越，根据SEMI统计数据，2020年，中国境内半导体设备市场以187亿美元的销售额首次成为全球第一大市场；至2024年，其市场规模进一步增长至496亿美元，同比增长35%，占全球市场份额超过40%；2025年1-9月，中国境内半导体设备市场规模约362亿美元，仍是全球最大市场。根据华泰证券研究所预测，尽管2025年受海外设备出口管制影响导致前期Fab厂商提前备货，使得2025年需求有所消退，但中国境内半导体设备市场规模仍将保持全球首位，预计可达494亿美元。