华中科技大学等申请基于Bi-2223高温超导带材的CICC高温超导导体接头及其制备方法专利，降低制造工艺难度
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2025-08-05 15:16:23
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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，华中科技大学、中国电力科学研究院有限公司、国网江苏省电力有限公司电力科学研究院申请一项名为“一种基于Bi-2223高温超导带材的CICC高温超导导体接头及其制备方法”的专利，公开号CN120413173A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明属于高温超导技术领域，具体为一种基于Bi‑2223高温超导带材的CICC高温超导导体接头及其制备方法。包括接头基底、盖板、端部、中心铜柱、Bi‑2223高温超导带材叠等。基底的一侧连接高温超导导体，另一侧用于输出氦气尾气。本发明创新性地采用多个堆叠型的带材布局，并采用独立的无氧高导铜柱作为带材叠的机械载体和导流通道。不锈钢盖板用于压紧接头基底和中心铜柱以保证较低的接触电阻。接头盒内部预留冷却气体通道，外部采用密封焊接，降低接头盒的内部压降并实现快速冷却。该发明在保证了高机械强度与良好的电接触的同时降低了制造工艺难度，有望填补当前基于Bi‑2223高温超导带材的CICC导体接头领域的空白。
来源：金融界
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