深圳量旋科技申请超导量子芯片封装方法及结构等相关专利，提升超导量子芯片在稀释制冷机中的长期稳定性
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2025-08-17 01:39:48
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金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳量旋科技有限公司申请一项名为“一种超导量子芯片的封装方法及其封装结构和电子设备”的专利，公开号CN120500267A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本申请提供了一种超导量子芯片的封装方法及其封装结构和电子设备，涉及超导量子技术领域。在超导量子芯片上形成了背离功能线路区一侧的背电磁屏蔽层，以在超导量子芯片上形成针对功能线路的电磁屏蔽结构，实现了超导量子芯片的电磁屏蔽功能。另外，超导量子芯片、密封环和控制芯片之间还形成了包裹功能线路区的密封腔，不仅通过密封环实现了超导量子芯片和控制芯片之间的焊接间隔控制，而且还实现了超导量子芯片的气密性封装，从而可以防止超导量子芯片的超导材料在低温环境下的氧化和化学腐蚀，提升超导量子芯片在稀释制冷机中的长期稳定性，提高了超导量子芯片的低温性能，提高了超导量子芯片的性能及可靠性。
天眼查资料显示，深圳量旋科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1496.362373万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳量旋科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息110条，专利信息124条，此外企业还拥有行政许可23个。
来源：金融界
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