金融界2025年8月20日消息,国家知识产权局信息显示,爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体装置和制造半导体装置的方法”的专利,公开号CN120512893A,申请日期为2024年06月。
专利摘要显示,本申请涉及半导体装置和制造半导体装置的方法。一种半导体装置可包括设置在外围电路上方或外围电路上的单元阵列、用于将外围电路与单元阵列电连接的接合焊盘以及在接合焊盘内部延伸的接合通孔。
来源:金融界
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