华虹半导体取得浮栅型分栅闪存器制作方法专利
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2025-08-20 13:36:43
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金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司取得一项名为“一种浮栅型分栅闪存器的制作方法”的专利，授权公告号CN116209271B，申请日期为2023年03月。

天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2938次，专利信息1761条，此外企业还拥有行政许可117个。

来源：金融界

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