杭州长川科技取得板卡组件及半导体测试机专利，可提高板卡集成度
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2025-08-20 14:08:37
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金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，杭州长川科技股份有限公司取得一项名为“板卡组件及半导体测试机”的专利，授权公告号CN223246764U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本申请涉及一种板卡组件及半导体测试机。所述板卡组件包括电性连接的第一电路板、第二电路板和第三电路板，以及用于散热的第一水冷板和第二水冷板，其中，所述第一水冷板被夹持于所述第一电路板和所述第二电路板之间，以对所述第一电路板和所述第二电路板散热，所述第二水冷板被设置于所述第二电路板和所述第三电路板之间，以至少对所述第三电路板散热。本申请提供的板卡组件及半导体测试机，可提高板卡集成度及解决其散热问题。本申请提供的半导体测试机包括所述板卡组件。
天眼查资料显示，杭州长川科技股份有限公司，成立于2008年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60432.8728万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州长川科技股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目116次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息1100条，此外企业还拥有行政许可79个。
来源：金融界
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