厦门四合微电子申请多芯片嵌入式封装结构及方法专利，有效抑制高频信号的电磁辐射串扰
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2025-08-20 14:37:36
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金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，厦门四合微电子有限公司申请一项名为“一种多芯片嵌入式封装结构及方法”的专利，公开号CN120511237A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及电子元器件封装技术领域，公开了一种多芯片嵌入式封装结构及方法，包括核心层，所述核心层设有至少一个安装通槽，所述安装通槽内部用于贴装封装芯片；屏蔽层，设置于所述封装芯片与所述安装通槽内壁之间，用于屏蔽电磁辐射；介质层，压合于所述核心层的上下两端，所述介质层填充于所述安装通槽中，所述介质层填充所述屏蔽层与所述封装芯片之间的缝隙。本发明通过金属化的屏蔽层形成了闭合的电磁隔离腔体，有效抑制高频信号的电磁辐射串扰，减少了高频传输中的阻抗失配与信号反射，提升信号完整性。
天眼查资料显示，厦门四合微电子有限公司，成立于2020年，位于厦门市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门四合微电子有限公司参与招投标项目20次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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