无锡尚积半导体取得自动送片机构专利，大幅缩减生产成本
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2025-08-21 16:40:19
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金融界2025年8月21日消息，国家知识产权局信息显示，无锡尚积半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种自动送片机构”的专利，授权公告号CN223245579U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种自动送片机构，涉及刻蚀技术领域，包括并排设置的真空传输腔和真空工艺腔，真空传输腔的内部设有可左右水平移动的真空传输手指，真空传输腔的前侧设有可前后水平移动、旋转以及垂直升降的大气传输手指，真空传输手指和大气传输手指用于平稳承载晶圆，真空工艺腔内设有用于承载晶圆的载片台；其中，大气传输手指用于从晶圆盒中取出晶圆并转移至真空传输手指上，真空传输手指用于将大气传输手指转移的晶圆传输至真空工艺腔的载片台上。
天眼查资料显示，无锡尚积半导体科技股份有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2147.0967万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡尚积半导体科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息127条，此外企业还拥有行政许可15个。
来源：金融界
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