青岛新核芯取得电子元件封装模组及电子元件封装结构专利，用于提升电子元件封装效果
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2025-05-19 13:06:17
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金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，青岛新核芯科技有限公司取得一项名为“电子元件封装模组及电子元件封装结构”的专利，授权公告号CN222883545U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本申请提供一种电子元件封装模组及电子元件封装结构，电子元件封装模组包括第一基材层、第一线路层、第一导电件、第一电子元件、第二导电件、第二电子元件、及第三导电件，第一基材层的一侧具有第一表面；第一线路层设于所述第一基材层内；第一导电件的一端电连接于所述第一线路层；第一电子元件电连接于所述第一导电件远离所述第一线路层的另一端；第二导电件的一端电连接于所述第一线路层；第二电子元件电连接于所述第二导电件远离所述第一线路层的另一端；第三导电件设于所述第一表面上，所述第三导电件被配置为电连接于所述第一电子元件和所述第二电子元件。
天眼查资料显示，青岛新核芯科技有限公司，成立于2020年，位于青岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本55800万人民币。通过天眼查大数据分析，青岛新核芯科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可12个。
来源：金融界
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