爱利彼半导体取得操作便捷的半导体管道加热机构专利，方便拆装维护
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2025-05-19 13:06:35
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金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司取得一项名为“一种操作便捷的半导体管道加热机构”的专利，授权公告号 CN222880677U，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种操作便捷的半导体管道加热机构，涉及半导体管道加热技术领域，包括两个安装座，两个所述安装座的顶端均撑环形连接有两个连接杆，两个所述连接杆的外表面均连接有多个加热座，该加热机构的安装座和第一连接块及第一连接螺栓与座体和第二连接块及第二连接螺栓之间的配合，能够对加热管道进行固定安装，并通过第一连接头和第二连接头的配合，实现电源的供应连接，实现管道的加热，方便拆装维护，且座体和连接套环及调节螺丝与连接杆和多个固定螺孔的配合，能够方便根据需要加热管道的尺寸，调整加热尺寸，增加设备的应用范围，保证加热效果，减少企业生产经营成本。
天眼查资料显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本543.4782万美元。通过天眼查大数据分析，爱利彼半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目5次，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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