益联鑫取得表面具有防水镀膜线路板专利,提高芯片和线路板的防水效果
创始人
2025-08-22 00:39:51
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金融界2025年8月21日消息,国家知识产权局信息显示,深圳益联鑫电子有限公司取得一项名为“一种表面具有防水镀膜的线路板”的专利,授权公告号CN223246772U,申请日期为2024年11月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种表面具有防水镀膜的线路板,涉及线路板领域,包括线路板主体以及设置于线路板主体表面的芯片,所述线路板主体的表面和芯片的表面均喷涂有防水镀膜层;所述线路板主体的上表面且位于芯片的外围设有防水密封机构,所述防水密封机构包括两个U形卡条,两个所述U形卡条将芯片的周围包裹设置,两个所述U形卡条均采用磁性卡条,且两个U形卡条的两端呈相互磁性吸附连接,两个所述U形卡条与线路板主体的表面之间粘接固定连接。本实用新型不仅具有防水镀膜,而且在芯片与线路板的接触周围设置有密封结构,提高了芯片和线路板的防水效果,避免芯片或者线路板主体出现短路的现象,提高了使用的安全性。

天眼查资料显示,深圳益联鑫电子有限公司,成立于2004年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3234.8193万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳益联鑫电子有限公司参与招投标项目4次,专利信息16条,此外企业还拥有行政许可16个。

来源:金融界

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