益联鑫取得表面具有防水镀膜线路板专利，提高芯片和线路板的防水效果
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2025-08-22 00:39:51
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金融界2025年8月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳益联鑫电子有限公司取得一项名为“一种表面具有防水镀膜的线路板”的专利，授权公告号CN223246772U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种表面具有防水镀膜的线路板，涉及线路板领域，包括线路板主体以及设置于线路板主体表面的芯片，所述线路板主体的表面和芯片的表面均喷涂有防水镀膜层；所述线路板主体的上表面且位于芯片的外围设有防水密封机构，所述防水密封机构包括两个U形卡条，两个所述U形卡条将芯片的周围包裹设置，两个所述U形卡条均采用磁性卡条，且两个U形卡条的两端呈相互磁性吸附连接，两个所述U形卡条与线路板主体的表面之间粘接固定连接。本实用新型不仅具有防水镀膜，而且在芯片与线路板的接触周围设置有密封结构，提高了芯片和线路板的防水效果，避免芯片或者线路板主体出现短路的现象，提高了使用的安全性。
天眼查资料显示，深圳益联鑫电子有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3234.8193万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳益联鑫电子有限公司参与招投标项目4次，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可16个。
来源：金融界
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