杰华特获得外观设计专利授权：“半导体封装件”
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2025-08-22 06:10:01
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示杰华特（688141）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“半导体封装件”，专利申请号为CN202430739304.4，授权日为2025年8月22日。
专利摘要：1.本外观设计产品的名称：半导体封装件。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用作半导体封装件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
今年以来杰华特新获得专利授权81个，较去年同期增加了24.62%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了6.19亿元，同比增24.02%。
通过天眼查大数据分析，杰华特微电子股份有限公司共对外投资了39家企业，参与招投标项目22次；财产线索方面有商标信息68条，专利信息1021条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可7个。
数据来源：天眼查APP
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