东阳（博罗）电子申请PCB板阶梯槽制备工艺专利，提高加工精度
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2025-08-22 09:08:16
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金融界2025年8月22日消息，国家知识产权局信息显示，东阳（博罗）电子有限公司申请一项名为“一种PCB板阶梯槽制备工艺”的专利，公开号CN120529516A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种PCB板阶梯槽制备工艺，包括叠板压合、初次机械控深铣槽、二次机械控深铣槽、最终机械控深精修槽等步骤；采用分步铣削一方面可以有效提高加工精度，另一方面又能逐级释放层压应力；初槽预留0.1~0.5mm精修余量以便缓冲加工误差，精修阶段采用S型路径，结合半径转弯偏移策略，消除传统直角转向的应力突变，中间无需频繁换刀校准，工作时间缩短至原来2/3；通过上述多种手段结合，可大大提高阶梯槽的槽深精度和位置精度，降低阶梯槽表面粗糙度，减少披锋毛刺发生率，实现高质量的槽体表面，满足高速信号传输等对槽体精度和表面质量的严苛要求。
天眼查资料显示，东阳（博罗）电子有限公司，成立于1993年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2850万美元。通过天眼查大数据分析，东阳（博罗）电子有限公司参与招投标项目10次，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可15个。
来源：金融界
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