上海积塔半导体取得晶圆存储和取片装置及设备专利，极大地提升了晶圆的存取效率
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2025-05-19 14:33:44
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金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“晶圆存储和取片装置及设备”的专利，授权公告号CN222883514U，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆存储和取片装置及设备，包括：机台、分片机，机台内设置有用于存储晶圆的多个可移动的卡槽，多个卡槽按照排列的顺序划分为若干个虚拟晶盒，机台的一端设置有第一装载台，第一装载台的一侧与存放虚拟晶盒的位置相邻，第一装载台的另一侧与第二装载台相邻，在至少一个虚拟晶盒被调用至第一装载台的情况下，当存储晶圆时，分片机用于将位于第二装载台上的实体晶盒内的晶圆传送到第一装载台上的虚拟晶盒内；或者，当取片时，分片机用于将位于第一装载台上的虚拟晶盒内的晶圆传送至第二装载台的实体晶盒内。从而可以由机台同时完成晶圆的存储和取片，无需增加其他的辅助设备，极大地提升了晶圆的存取效率，操作简单，结构紧凑。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1817次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1090条，此外企业还拥有行政许可191个。
来源：金融界
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