杭州芯云半导体集团取得用于复测结构的夹爪专利，解决物料运送和复测中的撒料与抖盘问题
创始人
2025-05-19 14:33:45
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金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，杭州芯云半导体集团有限公司取得一项名为“一种用于复测结构的夹爪”的专利，授权公告号CN222877096U，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于复测结构的夹爪，包括底板，其特征在于：所述底板的两侧均设置有上层夹爪，所述上层夹爪的底部设置有连接线，所述上层夹爪的两侧均设置有下层夹爪，所述下层夹爪设置有四组，且四组所述下层夹爪沿所述底板的水平方向均匀排布，所述下层夹爪的一侧设置有控制机构，通过双层夹爪结构，有效解决了物料在运送和复测过程中的撒料与抖盘问题，显著提升了操作安全性和物料保护效果。上层夹爪固定空盘，与下层夹爪协同，优化了工作流程，提高了处理效率与准确性。整个生产、运输、销售过程中物料保持封闭，增强了系统的稳定性和可靠性。模块化设计易于实施维护，便于未来升级扩展，实现了技术与经济效益的双重提升。
天眼查资料显示，杭州芯云半导体集团有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯云半导体集团有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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