晶合集成获得发明专利授权：“图像传感器及其制作方法、摄像模组及电子设备”_资源案例

晶合集成获得发明专利授权：“图像传感器及其制作方法、摄像模组及电子设备”

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2025-08-23 05:05:54

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“图像传感器及其制作方法、摄像模组及电子设备”，专利申请号为CN202510841377.8，授权日为2025年8月22日。

专利摘要：本发明涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种图像传感器及其制作方法、摄像模组及电子设备，包括衬底；数个光电感应区，以相互间隔的方式形成于衬底的第一表面，所述光电感应区具有形成于衬底第一表面的第一沟槽、以共形的方式形成于第一沟槽的表面且具有掺杂的第一半导体以及以共形的方式形成于所述第一半导体的表面且具有掺杂的第二半导体，所述第二半导体与第一半导体的掺杂类型不相同；以及数个隔离区，与数个光电感应区以交错的方式形成于衬底的第一表面，所述隔离区具有形成于所述衬底的第一表面的第二沟槽、以共形的方式形成于所述第二沟槽的表面的所述第一半导体以及形成于所述第一半导体的表面的所述第二半导体。

今年以来晶合集成新获得专利授权246个，较去年同期增加了16.04%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1223条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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