金安国纪取得一种金属基覆铜板专利 实现良好的耐电压绝缘性同时具有较好的导热性
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2025-08-23 11:11:58
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金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，金安国纪科技（珠海）有限公司取得一项名为“一种金属基覆铜板”的专利，授权公告号CN223261697U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，一种金属基覆铜板，包括：依次设置的金属基板、第一绝缘层、金属导热板、第二绝缘层及导电层；所述第一绝缘层为导热半固化片或导热胶复合薄膜中的至少一种；所述第二绝缘层为导热胶层。本实用新型在覆铜板结构中设置不同材质的绝缘层和导热层，通过绝缘层之间的金属导热板增强导热性能，将厚度较薄的第二绝缘层和导电层相邻设置，可以将热量迅速传递到金属导热板，由具有良好导热性能的金属导热板将热量传递出去，在实现良好的耐电压绝缘性的同时，也具有较好的导热性，满足了金属基覆铜板高导热和高耐电压性能的需求。
天眼查资料显示，金安国纪科技（珠海）有限公司，成立于2006年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23478.890352万人民币。通过天眼查大数据分析，金安国纪科技（珠海）有限公司参与招投标项目14次，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可48个。
来源：金融界
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