金融界2025年8月23日消息,国家知识产权局信息显示,恒脉微电子(杭州)有限公司申请一项名为“基于壳体内壁沟槽结构的微型流体散热装置及电子设备”的专利,公开号CN120529565A,申请日期为2025年07月。
专利摘要显示,本发明公开了基于壳体内壁沟槽结构的微型流体散热装置及电子设备。所述散热装置包括吸热流道模组、释热流道模组和驱动元件。所述吸热流道模组呈多层复合膜结构。释热流道模组包括封口膜,以及开设在电子设备壳体内侧面上的凹槽流道。所述封口膜固定在电子设备的壳体内侧面上,覆盖并封闭凹槽流道。本发明以开设在电子设备壳体内侧面的槽道作为散热装置的释热流道,利用电子设备壳体的良好导热性能以及与外界环境接触面积大的特点,提高电子设备液冷散热装置的散热效果,保障电子设备的长时间稳定运行。本发明中的吸热流道模组采用多层复合膜结构,冷却介质与发热元件之间仅隔有一层薄膜,传热路径短,提高了散热装置对发热元件的解热能力。
天眼查资料显示,恒脉微电子(杭州)有限公司,成立于2023年,位于杭州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,恒脉微电子(杭州)有限公司财产线索方面有商标信息9条,专利信息17条,此外企业还拥有行政许可1个。
来源:金融界