苹果首款折叠 iPhone 曝料：配自研C2基带芯片、调整屏幕减少折痕
创始人
2025-08-25 13:33:25
0次
IT之家 8 月 25 日消息，彭博社的马克・古尔曼昨日（8 月 24 日）发布博文，曝料称苹果将于 2026 年推出其首款折叠手机（下文简称 iPhone Fold），一方面会明显减少屏幕折痕，另一方面将搭载其自研的 C2 基带芯片，并采用无 SIM 卡设计、Touch ID 解锁，测试机有黑、白两色。
苹果为尽量减少折痕的视觉影响，决定将屏幕触控感应层由 on-cell 技术改为 in-cell 技术，这一设计与当前非折叠版 iPhone 的屏幕工艺保持一致，主要让传感器位置更靠近屏幕内部，从而减少空气间隙和折痕显现。
IT之家援引博文介绍，在 on-cell 屏幕中，触控传感器位于前玻璃下方、彩色滤光片基板之上，触控灵敏度高且制造相对简单。但这一设计在折叠屏上可能因层间间隙加重折痕。
in-cell 技术则将触控层置于彩色滤光片基板下方、偏向屏幕内部的位置，更有助于保持平整外观。
除屏幕技术外，苹果还将在 iPhone Fold 上首次搭载自研第二代 C2 调制解调器芯片。这款芯片延续了首代 C1 的高能效优势，并在蜂窝通信性能上接近高通同类产品。
苹果硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 曾表示，自研调制解调器是一个“跨世代的平台”，每代都会迭代优化，以在连接性能上形成差异化优势，意味着 C2 不只是为 iPhone Fold 而生，也会应用于 iPhone 18 Pro 系列等未来产品。
据彭博社记者 Mark Gurman 报道，iPhone Fold 测试机正采用黑色和白色两种配色，将不提供实体 SIM 卡槽，转而完全支持 eSIM，并使用 Touch ID 指纹识别替代 Face ID 面部解锁。
相关内容
热门资讯
原创 徕...
根据RD观测的爆料，小米17T系列的首销情况（Sell out）出炉：开售前四天销量超过了7万台，其...
是德示波器企业梳理：生产测试与...
导语：在电子制造与通信测试领域，示波器作为核心测量工具，其性能稳定性与技术服务能力直接影响生产效率与...
fedDSP 发布基于电子管、...
fedDSP推出了一款名为TNT的全新饱和度插件，该插件是一款零延迟饱和器，其设计基于电子管、磁带和...
每周股票复盘：中瓷电子（003...
截至2026年6月18日收盘，中瓷电子（003031）报收于176.29元，较上周的144.0元上涨...
北京弘图半导体申请通道不平衡校...
国家知识产权局信息显示，北京弘图半导体有限公司申请一项名为“通道不平衡校正方法、图像传感器、成像模组...
晶合集成申请半导体缺陷智能分析...
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体缺陷智能分析方法及装置”的专...
武汉锦秀地坪申请高透光性幻彩磨...
国家知识产权局信息显示，武汉锦秀地坪建筑工程有限公司申请一项名为“一种高透光性幻彩磨石及其制备工艺”...
思达仪表申请存储器电源控制方法...
国家知识产权局信息显示，深圳市思达仪表有限公司申请一项名为“存储器电源控制方法、电路及电能计量设备”...
安徽煜图科技申请胆甾相液晶显示...
国家知识产权局信息显示，安徽煜图科技有限公司申请一项名为“一种胆甾相液晶显示电路及其驱动方法及电子纸...
慧忆微电子申请存储设备读取方法...
国家知识产权局信息显示，慧忆微电子（上海）有限公司申请一项名为“存储设备的读取方法、电子设备以及存储...