先连半导体取得一种烧结夹具以及烧结设备专利，消除半导体器件上的氧化物对焊接界面的影响
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2025-08-25 17:07:26
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金融界2025年8月25日消息，国家知识产权局信息显示，先连半导体（深圳）有限公司取得一项名为“一种烧结夹具以及烧结设备”的专利，授权公告号CN223258625U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体烧结技术领域，尤其涉及一种烧结夹具以及烧结设备。烧结夹具包括：底板、中框结构及具有送气通道的气路结构，中框结构连接底板的一侧板面，且中框结构和底板共同合围形成容置腔，气路结构设置两个，两气路结构均连接中框结构，且两送气通道均连通容置腔，其中一送气通道用于向容置腔输送还原气体，另一送气通道用于供的还原气体流出容置腔。
天眼查资料显示，先连半导体（深圳）有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，先连半导体（深圳）有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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