电位滴定仪电位滴定测定镀铜槽液铜离子
创始人
2025-08-26 17:04:07
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关键词：镀铜槽液
行业：半导体
MT-V6自动电位滴定仪电位滴定测定镀铜槽液铜离子
摘要
镀铜槽液铜离子的经典测定方法为容量滴定法，络合滴定是其中常用方法之一。本试验通过MT-V6自动电位滴定仪来测定某镀铜槽液铜离子含量。
仪器配置
●MT-V6电位滴定仪
●Cu-101&R-101D
●20mL高精度计量管
●100mL滴定杯
试剂配置
●滴定剂：EDTA标准溶液
●滴定度：0.1mol/L
●溶剂：纯水
●反应剂：氨氯化铵缓冲溶液
测定方法
●络合滴定/电位滴定
●称取一定量试样于烧杯中，再加50mL纯水，5mL氨氯化铵缓冲溶液，插入电极和滴定头，设置好滴定方法和参数，用标定好的EDTA标准溶液滴定至终点
仪器参数
●最小滴定体积：10μL
●最大滴定体积：100μL
●搅拌速度：200
●每滴间隔：1000ms
●终点模式：微分判定
●微分设置：200
测试数据
●环境温度：25℃
●环境湿度：51%
●测试时间：5min
测试结果：经测试样品铜含量约为69.99g/L。
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