今年第二季度，全球晶圆代工市场迎来历史性的演绎。

根据TrendForce集邦咨询的最新调查，今年第二季度，台积电单季度营收突破302.4亿美元，市场份额飙升至70.2%，几乎重新定义了行业垄断的边界。与此同时，一个不容忽视的新力量正在崛起：中芯国际、华虹集团和合肥晶合三家中国大陆企业首次共同跻身全球晶圆代工前十强，合计市场份额达到10.2%，标志着中国芯片制造阵营的初步形成。

行业裂变，全球晶圆代工市场格局重塑

人工智能浪潮、智能手机需求复苏与新一代个人电脑市场的同步爆发，推动全球晶圆代工市场总值达到417亿美元，同比增长14.6%。

台积电凭借其在先进制程上的绝对优势，独揽全球超七成市场。三星以31.6亿美元的营收位居第二，但7.3%的市场份额难以撼动台积电的统治地位。

中国大陆军团异军突起：中芯国际以22.1亿美元营收稳居全球第三，华虹集团以10.6亿美元位列第六，合肥晶合则以3.63亿美元跻身第九，形成三足鼎立之势。

中国路径，政策与市场双轮驱动

中国晶圆代工企业的崛起并非偶然。国内消费补贴政策和IC国产替代趋势为企业提供了关键成长空间。

华虹集团旗下华虹宏力产能利用率持续上升，总晶圆出货量季增，推动营收环比增长5%。合肥晶合同样受益于本地终端市场优势，营收实现近3%的增长。

模拟芯片成为中国企业的突破点。中芯国际联合执行官赵海军指出：“第二季度模拟芯片需求增长显著，广泛应用于手机快充、电源管理等领域，正处于国内企业加速替代海外份额的阶段。”

技术突围，从成熟制程向先进工艺迈进

面对技术封锁，中国晶圆代工企业选择了务实的发展路径。中芯国际聚焦于55纳米至22纳米成熟制程的优化与扩产，在电源管理、显示驱动、图像传感器等领域形成竞争优势。

华虹半导体则深耕特色工艺，在嵌入式非易失性存储器、功率器件等细分市场建立技术壁垒。其90纳米BCD工艺平台已在多家国内客户实现量产。

尽管与台积电的3纳米、2纳米先进制程仍有代差，但中国企业在成熟工艺上的持续创新正在夯实产业链基础，为未来向先进制程迈进积蓄力量。

地缘博弈，美方政策调整带来新挑战

美国近期撤销台积电向中国供应先进芯片的豁免，标志着技术封锁进一步升级。台积电表示已收到美国政府通知，其南京工厂的“经验证最终用户”授权将于2025年12月31日失效。

这一政策变化将直接影响台积电南京厂的16纳米制程生产业务，该厂月产能约2.5万片，主要服务于中国本土客户。

对于中芯国际等国内企业而言，外部限制虽然增加了设备与材料获取难度，但也加速了国产替代进程。中国芯片自给率目标从2020年的30%提升至2025年的50%，为本土企业提供了明确的市场预期。

生态构建，从单点突破到全产业链协同

中国半导体产业的崛起不再依赖于单一企业的突破，而是全产业链的协同发展。从设计、制造到封装测试，国内生态系统正在逐步完善。

长江存储在NAND闪存、长鑫存储在DRAM领域的技术突破，为中芯国际等代工企业提供了上下游协同机会。华为海思、紫光展锐等芯片设计公司的成长，则为制造端带来了稳定订单。

各地政府也在通过基金引导、政策支持等方式构建区域产业集群。上海张江、合肥晶合、北京亦庄等半导体产业集聚区已初具规模，形成人才、技术、资本的协同效应。

未来征程，中国芯片军团的前行之路

中芯国际对第三季度给出了相对乐观的指引，预计销售收入环比上升5%到7%。赵海军表示：“起码到10月份左右，我们产能还是供不应求的，说明大家（客户）取得市场份额能力是可以持续的。”

华虹半导体预计2025年第三季度销售收入约在6.2亿美元至6.4亿美元之间，环比增长8.7%至11.5%。华虹9厂的产能爬坡将成为增长主要动力。

从全球视野看，中国晶圆代工企业的崛起正在改变半导体产业的全球格局。虽然短期内难以撼动台积电的领先地位，但中国企业的稳步成长已经成为全球供应链中不可忽视的力量。

全球半导体产业正迎来新一轮调整期。台积电加速推进2纳米制程量产，预计到2028年月产能将达到20万片晶圆；三星加大先进制程投资；英特尔借助CHIPS法案重返代工竞争。

在这个技术密集、资本密集、人才密集的行业中，中国晶圆代工企业虽然起步较晚，但凭借国内庞大的市场需求、持续的政策支持和日益完善的产业生态，正在走出一条独特的发展道路。

全球晶圆代工市场从未像今天这样高度集中，也从未像今天这样充满变数。中国芯片军团的崛起不是终点，而是一个新竞争时代的开始。在这场关乎未来科技制高点的角逐中，中国企业正在书写自己的答案。

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