天眼查APP显示,近日,环旭电子股份有限公司申请的“封装模块”专利公布。 摘要显示,本公开内容提供一种封装模块,包含一基板、一电子元件结构以及一管体。基板具有相对的一第一表面与一第二表面,基板具有一通孔,且通孔由第一表面贯穿至第二表面。电子元件结构设置于基板的第一表面并对位于通孔,且电子元件结构包含一载板及一电子元件。电子元件连接于载板。管体设置于基板的第二表面并连通通孔。管体具有二宽管部与一窄管部,窄管部位于所述二宽管部之间,且基板的通孔连通窄管部。借此,电子元件结构所产生的热量可经由管体排除,并达到良好的散热效果。