蓝箭电子：致力于SiC、GaN等第三代半导体先进封装工艺攻关
创始人
2025-09-24 21:36:56
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证券之星消息，蓝箭电子(301348)09月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘好！公司近些年是否有扩展sic封装技术？公司应该充分了解下游客户例如华为等未来的需求相融合，做好各种未来先进制程芯片的封装技术储备。谢谢。
蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好。感谢您宝贵的建议。公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等对先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。感谢您的关注。
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