天二科技申请芯片电阻及芯片电阻的制造方法专利，提供芯片电阻的制造方法
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2025-05-20 18:03:57
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，天二科技股份有限公司申请一项名为“芯片电阻及芯片电阻的制造方法”的专利，公开号CN120015447A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，一种芯片电阻，包含基板、形成于所述基板的阻值单元，及与所述阻值单元电连接的电极单元。所述基板包括位于两侧的第一表面及第二表面，及两个分别衔接所述第一、第二表面相反两侧的侧面。所述阻值单元形成于所述第一表面，并包括两个间隔设置的电阻块。所述电极单元包括两个贴附于所述侧面且延伸至所述第一、第二表面的电极块，及衔接于所述电阻块间的连结电极。每一个所述电极块具有贴附于所述侧面的侧接部、自所述侧接部弯折至所述第一表面且连接所述电阻块的第一部，及自所述侧接部弯折至所述第二表面的第二部。而本发明亦提供所述芯片电阻的制造方法。
来源：金融界
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