原创 复旦、北大相继突破：在两个领域，研发出全球首颗芯片
众所周知，目前芯片的微缩工艺，其实已经发展到顶峰了，今年就能够实现2nm。
而当芯片微缩工艺达到顶峰之后，芯片的进一步微缩就会越来越难，所以整个芯片产业，就处于各种创新时代，以实现摩尔定律的延续。
但这种延续，很难再是微缩工艺，比如到0.5nm，到0.1nm等，而是采用更先进的封测，更先进的材料等。
而这种创新，最开始都是来自于科学界，先要有科学家们研发出新的技术，新的材料，然后再企业去应用这些新技术，最终商业化落地。
所以如今，各大企业们，是高度关注一些高校、研究院，科研机构的研究成果，一旦有合适的，立马就会去实践，希望早点应用于商业中，抢占市场。
近日，国内两大顶级高校复旦、北大，在两个领域，均有了大突破，发布了全球首款芯片，值得大家重点关注。
先说复旦大学的成果，他们的研究团队，研发出了全球首颗二维-硅基混合架构芯片，这种芯片将维超快闪存与成熟的CMOS工艺深度融合，并且实现了工程化流片，意味着商用将很快。
这种芯片是一种存储芯片，其性能“碾压”当前的Flash闪存技术，一旦商用论，将改写当前存储芯片格局。
再看北大的成果，研究团队，成功研制出一款基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，也是全球首颗。
这种芯片在精度上可以达到与数字计算媲美的水平，将传统模拟计算的准确度提升了五个数量级，使运算速度更快。
那么，当这种芯片可以用在AI上时，那么缩短训练时间，也许传统GPU干一天的活，这颗芯片一分钟就能完成。用在6G通信时，可以处理海量的信号，提高网络质量……
所以这两种芯片，都是后摩尔时代，这种突破都是极为重要的。
关键是这两种芯片，都不是PPT，不是只停留在理论阶段，都有了成果，有了样板芯片，可以很快商用落地的。
很明显，如今国产的芯片技术确实在不断的突破，一旦产学研相结合，未来中国芯片产业的发展，真的值得我们期待。