证券之星消息，2025年10月15日深南电路（002916）发布公告称公司于2025年10月15日接受机构调研，大和证券、野村资管、三菱UFJ资管、三井住友DS资管、东京海上资管、日本生命资管参与。

具体内容如下：

问：请介绍公司2025年半年度经营业绩情况。

答：公司把握I算力升级、存储市场暖和汽车电动智能化趋势深化的发展机遇。2025年上半年，公司实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%，归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%。PCB业务受益于I加速卡、服务器等产品需求的释放，高速交换机、光模块需求的显著增加，以及汽车电子市场需求的增长。PCB业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点；封装基板业务主要受益于国内存储市场需求的暖，公司在持续聚焦能力建设的同时，加速推进市场开发，推动订单收入增收。封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点；电子装联业务把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会，推动营收增长。电子装联业务实现主营业务收入14.78亿元，同比增长22.06%，毛利率14.98%，同比增长0.34个百分点。

问：请介绍公司2025年上半年PCB业务产品下游应用经营情况。

答：公司在PCB业务方面从事中高端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年上半年，通信、数据中心、汽车电子等领域对PCB业务营收增长均有贡献。在通信、数据中心领域，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，I加速卡、服务器等及相关配套产品的需求提升，营收增长明显。在汽车领域，公司继续把握汽车电子需求增长的发展机遇，实现了订单收入的增加。PCB业务毛利率的增长主要得益于营收规模增加，PCB工厂产能利用率进一步提升，I相关领域订单需求增长助益PCB业务产品结构优化。

问：请介绍公司上半年工厂产能利用率情况。

答：公司PCB业务因算力及汽车电子市场需求持续提升，工厂综合产能利用率处于相对高位；封装基板业务受国内存储市场的需求明显提升，工厂综合产能利用率同比明显改善。

问：请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。

答：公司已具备20层及以下FC-BG封装基板产品批量生产能力，22- 26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BG产品的批量订单。2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄。

问：请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。

答：公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，按照产品形态可分为PCB板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。公司电子装联业务2024年及2025年上半年分别实现主营业务收入28.23亿元、14.78亿元，分别占公司营业总收入的15.76%、14.14%。

问：请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。

答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年上半年以来，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格仍呈上涨趋势。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。

深南电路（002916）主营业务：专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。

深南电路2025年中报显示，公司主营收入104.53亿元，同比上升25.63%；归母净利润13.6亿元，同比上升37.75%；扣非净利润12.65亿元，同比上升39.98%；其中2025年第二季度，公司单季度主营收入56.71亿元，同比上升30.06%；单季度归母净利润8.69亿元，同比上升42.92%；单季度扣非净利润7.8亿元，同比上升37.22%；负债率42.49%，投资收益328.97万元，财务费用2140.04万元，毛利率26.28%。

该股最近90天内共有16家机构给出评级，买入评级14家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为229.91。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出3.57亿，融资余额减少；融券净流入133.13万，融券余额增加。

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