爱思开海力士申请具有电连接到焊盘的二极管结构的半导体装置专利，提高半导体装置的集成度和性能
创始人
2026-06-20 12:45:37
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国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“具有电连接到焊盘的二极管结构的半导体装置”的专利，公开号CN122248778A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，描述了一种具有电连接到焊盘的二极管结构的半导体装置，包括：第一I/O二极管，具有第一I/O第一电极和第一I/O第二电极，第一I/O第一电极电连接到第一电压节点，第一I/O第二电极电连接到第一焊盘；第二I/O二极管，具有第二I/O第一电极和第二I/O第二电极，第二I/O第一电极电连接到第一焊盘，第二I/O第二电极电连接到第二电压节点；第一内核二极管，具有第一内核二极管第一电极和第一内核二极管第二电极，第一内核二极管第一电极电连接到第一电压节点，第一内核二极管第二电极电连接到第二焊盘；以及第二内核二极管，具有第二内核二极管第一电极和第二内核二极管第二电极，第二内核二极管第一电极电连接到第二焊盘，第二内核二极管第二电极电连接到第二电压节点。
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