半导体设备走强，北方华创涨超6%，中微公司涨超4%，带动半导体设备ETF、半导体设备ETF易方达、半导体材料ETF、半导体产业ETF、芯片设备ETF、半导体设备ETF基金涨超2%。

半导体设备ETF聚焦半导体上游设备和材料，权重股覆盖中微公司、北方华创、中芯国际、寒武纪、海光信息、南大光电等头部设备、材料和集成电路设计厂商。

三星电子据报将服务器内存芯片合同价格提高多达60%。

据两位知情人士透露，三星电子本月提高了某些内存芯片的价格，这些芯片因全球建设AI数据中心的热潮而供应短缺，提高后的芯片价格比九月份上涨了多达60%。他们表示，此举是在这家芯片制造商决定推迟十月份正式公布供货合同定价之后发生的，并补充说，定价细节通常每月公布。

三星集团计划在未来五年内在韩国进行总计450万亿韩元投资，包括扩大半导体投资。

三星集团表示，未来五年内将计划总计450万亿韩元的国内投资，包括研发（R&D）。计划扩大半导体投资，在韩国平泽第2工厂新建的第5条线计划于2028年全面投产。三星电子计划通过11月初收购的PlactGroup在韩国建设一条生产线，专注于AI数据中心市场。三星SDI正在推进在国内建立下一代电池生产基地的计划，例如被称为“梦想电池”的固态电池，并正在考虑将蔚山工厂视为有力的候选者。三星显示器计划从明年开始在忠清南道牙山工厂建设的第8.6代有机发光二极管（有机发光二极管）IT生产设施中正式量产产品。三星已决定在未来五年内雇用60000名新员工。

段永平新进阿斯麦。段永平管理的H&H公布13F报告显示，截至2025年三季度，H&H持有11只美股，持仓市值146.8亿美元(约合人民币1042亿元)。数据显示，段永平在三季度新建仓8万股阿斯麦，持仓金额7745万美元，占比 0.53%，比例不高。阿斯麦作为全球唯一EUV光刻机供应商，这次段永平建仓，可能是其在全球半导体核心设备环节上的一个观察方向。

银河证券研报称，上周半导体板块整体表现疲软，但支撑半导体板块长期发展的逻辑并未改变。在外部环境背景下，供应链安全与自主可控是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。

华源证券认为，全球半导体设备市场规模超千亿美元，2024年达1090亿美元，刻蚀设备作为核心环节（Gartner数据显示2022年占比22%），2024年全球半导体刻蚀设备市场规模预计为256.1亿美元，2024-2029年CAGR预计为7.6%，AI、5G、3DNAND等驱动刻蚀工艺复杂度与设备需求提升，3DNAND向千层堆叠演进更放大高深宽比刻蚀设备价值。国内市场方面，中国大陆半导体设备国产化率快速提升。

国投证券指出，在AI驱动与国产替代的双重主线下，半导体产业链正迎来以“产能扩张”和“供应链安全”为特征的结构性机遇。在需求端，AI等高算力需求推动先进制程产能高速扩张，直接拉动了全球硅晶圆出货量与晶圆厂资本开支。下游晶圆厂的产能建设，为上游设备、零部件、材料领域均带来了确定性的增长机遇。此外，在地缘政治与供应链安全诉求下，国产替代进程全面加速。设备方面，投资应聚焦于高价值量、低国产化率的环节，如大束流离子注入、高深宽比/高选择比刻蚀等；零部件方面，静电卡盘、真空泵、真空阀等高通用性、低国产化率的核心部件，将直接受益于设备增量与自主可控需求；半导体材料方面，兼具“扩产拉动”与“耗材属性”，成长确定性高，光刻胶、空白掩模版等高壁垒材料市场规模有望快速扩张。

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