金融界2025年5月22日消息,国家知识产权局信息显示,南亚科技股份有限公司申请一项名为“切割结构、包含该切割结构的半导体元件及其制备方法”的专利,公开号CN120015741A,申请日期为2024年02月。
专利摘要显示,本公开提供一种切割结构、包含该切割结构的半导体元件及该半导体元件的制备方法。该切割结构包括二主要切割绝缘层,位于一次要切割绝缘层的两端并向上延伸,其中,该二主要切割绝缘层和该次要切割绝缘层共同构成一U形剖面轮廓;一导电部,位于该次要切割绝缘层上并被该二主要切割绝缘层所横向包围;以及一覆盖部,位于该导电部上并被该二主要切割绝缘层所横向包围。
来源:金融界