上海邦芯半导体申请一种钨通孔的制造方法专利，有效提高钨刻蚀的效率
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2025-05-22 09:10:12
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金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种钨通孔的制造方法”的专利，公开号CN120015696A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明提供一种钨通孔的制造方法，制造方法包括：提供一包括由真空传送通道连通的第一腔体与第二腔体的设备，且真空传送通道中设有冷却装置，将一表面开设有通孔的基底置于第一腔体中，向第一腔体内通入第一气体以沉积钨膜层，得到一包括基底和钨膜层的中间结构，且钨膜层覆盖基底表面并填充进通孔，将第一腔体、真空传送通道以及第二腔体抽至相同预设真空度，通过真空传送通道将中间结构传送至第二腔体内，向第二腔体内通入第二气体以刻蚀去除通孔外的钨膜层，形成钨通孔，进行破真空并从设备中取出形成有钨通孔的基底。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息117条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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