金融界2025年5月22日消息,国家知识产权局信息显示,上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种钨通孔的制造方法”的专利,公开号CN120015696A,申请日期为2025年02月。
专利摘要显示,本发明提供一种钨通孔的制造方法,制造方法包括:提供一包括由真空传送通道连通的第一腔体与第二腔体的设备,且真空传送通道中设有冷却装置,将一表面开设有通孔的基底置于第一腔体中,向第一腔体内通入第一气体以沉积钨膜层,得到一包括基底和钨膜层的中间结构,且钨膜层覆盖基底表面并填充进通孔,将第一腔体、真空传送通道以及第二腔体抽至相同预设真空度,通过真空传送通道将中间结构传送至第二腔体内,向第二腔体内通入第二气体以刻蚀去除通孔外的钨膜层,形成钨通孔,进行破真空并从设备中取出形成有钨通孔的基底。
天眼查资料显示,上海邦芯半导体科技有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析,上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目13次,财产线索方面有商标信息17条,专利信息117条,此外企业还拥有行政许可2个。
来源:金融界