瑶华半导体申请散热基板、功率模块及散热基板制造方法专利，提高散热速度
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2025-11-25 00:36:44
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国家知识产权局信息显示，长沙瑶华半导体科技有限公司申请一项名为“散热基板、功率模块及散热基板的制造方法”的专利，公开号CN 120998900 A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种散热基板及应用该散热基板的功率模块，其中，散热基板包括：导流板；所述导流板上设有微流道；第一散热板，固定于导流板的一侧面；第一散热板形成有导电层；第二散热板，固定于导流板的另一侧面，第二散热板设有分别与微流道连通的进液孔和出液孔。本申请实施例提供的散热基板及应用该散热基板的功率模块结构简单，且使半导体器件的热量仅通过第一散热板、导流板就能传递给冷却液体，散热路径较短，从而提高散热速度。
天眼查资料显示，长沙瑶华半导体科技有限公司，成立于2020年，位于长沙市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，长沙瑶华半导体科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可18个。
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来源：市场资讯
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