赛瑾半导体取得一种真空干燥装置专利，避免置物台与适配盒硬性接触损坏产品或装置_资源案例

赛瑾半导体取得一种真空干燥装置专利，避免置物台与适配盒硬性接触损坏产品或装置

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2025-11-25 01:35:04

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国家知识产权局信息显示，浙江赛瑾半导体科技有限公司取得一项名为“一种真空干燥装置”的专利，授权公告号CN 223580420 U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，一种真空干燥装置，其包括一个真空组件，至少两个分别设置于所述真空组件的两侧的丝杆驱动组件，以及一个设置于所述丝杆驱动组件的输出端的密封组件。所述密封组件包括两个分别设置于两个所述丝杆驱动组件的输出端的支撑板，一个设置于所述支撑板的一端的密封板，以及一个设置于所述密封板上的置物台。所述腔体内开设有真空腔室，该真空腔室的开口朝向所述密封组件。所述置物台与所述密封板之间通过至少六个弹性件连接。所述真空干燥装置通过所述置物台与所述密封板之间的所述弹性件，使得所述置物台能够朝向所述密封板缓冲移动一端距离，从而避免所述置物台与所述适配盒之间因产生硬性接触而损坏产品或装置，提高该装置的机械化程度与适用性。

天眼查资料显示，浙江赛瑾半导体科技有限公司，成立于2022年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2848.95万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江赛瑾半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业密封显示赛瑾投资半导体真空装置组件专利丝杆密封板置物台

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