天电光电取得光耦封装结构专利，可减少胶材的消耗量
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2025-11-25 14:08:23
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国家知识产权局信息显示，福建天电光电有限公司取得一项名为“光耦封装结构”的专利，授权公告号CN 223582988 U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种光耦封装结构。光耦封装结构至少包括：第一导线架，具有第一边缘区域；第一边缘区域设有第一固定胶点；第二导线架，与第一导线架相对设置，第二导线架具有第二边缘区域；第二边缘区域设有第二固定胶点，第一边缘区域与第二边缘区域为相对间隔设置；以及衔接胶点，具有第一端部和第二端部，第一端部和第二端部分别与第一固定胶点和第二固定胶点连接，使得第一固定胶点、衔接胶点和第二固定胶点一体连接形成胶点组合体。光耦封装结构中不同导线架之间通过多次点胶形成的胶点组合体进行连接，可减少胶材的消耗量，同时可确保不同导线架之间的连接强度。
天眼查资料显示，福建天电光电有限公司，成立于2013年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，福建天电光电有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息189条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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