赫瑞半导体取得一种高纯碳化硅陶瓷部件检测装置专利，有效提高检测准确率_资源案例

赫瑞半导体取得一种高纯碳化硅陶瓷部件检测装置专利，有效提高检测准确率

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2025-11-25 14:36:14

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国家知识产权局信息显示，杭州赫瑞半导体科技有限公司取得一项名为“一种高纯碳化硅陶瓷部件检测装置”的专利，授权公告号CN 223581656 U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种高纯碳化硅陶瓷部件检测装置，属于陶瓷检测技术领域，包括洛氏硬度计，所述洛氏硬度计上设置有固定结构；所述洛氏硬度计上设置有移动结构；所述固定结构包含有设置在洛氏硬度计移动测试平台顶部的圆板，所述圆板的顶壁安装有连接块，所述连接块的内壁螺纹连接有第一螺纹杆，所述连接块的外壁设置有链条，所述第一螺纹杆的外壁与链条的外壁相靠近。通过设置固定结构，将陶瓷部件放置在圆板的中心位置后，拧动第一螺纹杆，带动链条对陶瓷进行固定，链条会根据陶瓷部件的形状，使链条的部件相互铰接加强固定陶瓷部件的效果，有效固定陶瓷部件避免出现偏移，进而有效提高检测准确率。

天眼查资料显示，杭州赫瑞半导体科技有限公司，成立于2023年，位于杭州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1066.6667万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州赫瑞半导体科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息6条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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