华杰智能科技取得芯片测试探针实用新型专利，提升组装效率、降低成本
创始人
2025-11-25 15:06:11
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国家知识产权局信息显示，华杰智能科技（苏州）有限公司取得一项名为“芯片测试探针”的专利，授权公告号CN 223582021 U，申请日期为2025年3月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片测试技术领域，特别是芯片测试探针，包括，包括针头组件，所述针头组件包括与被测器件接触的承载体一和针头，所述针头对称安装在所述承载体一的上端，所述承载体一上还设有用于组装其他结构的组装部一；针尾组件，所述针尾组件包括与PCB上的PAD接触的弧形接触面针尾，所述针尾上固定设有用于配合所述针头组件卯榫链接的组装部二；弹簧；本实用新型组装简便，将针尾组件滑入针头组件卯榫空间即可完成，省却复杂打点铆合工艺。不仅提升组装效率、降低成本，直角分布还节省空间，外侧弹簧辅助复位与缓冲，延长探针寿命，提升了性价比。
天眼查资料显示，华杰智能科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，华杰智能科技（苏州）有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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