申集半导体取得半导体设备的加热控制装置专利，能够减少或避免发热电路对温度保护电路灵敏度产生不利影响_资源案例

申集半导体取得半导体设备的加热控制装置专利，能够减少或避免发热电路对温度保护电路灵敏度产生不利影响

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2025-11-25 17:36:05

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国家知识产权局信息显示，申集半导体科技（徐州）有限公司取得一项名为“半导体设备的加热控制装置”的专利，授权公告号CN 223584349 U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体设备的加热控制装置，包括由内到外依次套设的接触层和发热层。接触层设置有温度保护电路电连接温度保护响应装置，发热层设置有发热电路电连接发热控制装置，且温度保护响应装置和发热控制装置相互通信连接，使得温度保护响应装置响应于温度保护电路的状态信息向发热控制装置发送响应控制指令，发热控制装置响应于响应控制指令对发热电路进行发热通断控制从而实现对半导体设备的温度受控装置进行温度控制。发热电路和温度保护电路之间由接触层所分隔，或者由发热层和接触层所分隔，能够减少或避免发热电路对温度保护电路灵敏度产生不利影响，从而对温度受控装置进行有效的温度监测和控制。

天眼查资料显示，申集半导体科技（徐州）有限公司，成立于2021年，位于徐州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2009.0909万人民币。通过天眼查大数据分析，申集半导体科技（徐州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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