国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司取得一项名为“散热模组和电子设备”的专利,授权公告号CN 223584540 U,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本申请提供了一种散热模组和电子设备,该散热模组可应用于电子设备,该散热模组包括主板芯片、第一元件、导热柱、屏蔽框和均温板;芯片固定连接在主板上,主板具有第一通孔,第一元件固定连接在芯片上且位于第一通孔内;导热柱、屏蔽框均连接在主板和均温板之间;屏蔽框围绕第一通孔设置且位于导热柱的外侧,均温板、屏蔽框、主板和芯片围成屏蔽腔,屏蔽腔的内部填充有导热胶。在本申请中,芯片的大部分热量可以通过第一导热胶传递至导热柱,再通过导热柱和导热介质将热量传递至均温板;小部分热量可以通过第一导热胶直接传递至均温板,还有部分热量可以通过屏蔽框传递至均温板;最终利用均温板进行均热,以实现芯片的散热。
天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了52家企业,参与招投标项目5000次,财产线索方面有商标信息5000条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可1596个。
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来源:市场资讯