LG伊诺特申请图像传感器封装和包括该封装的相机装置专利
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2025-11-27 11:16:55
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国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“图像传感器封装和包括该图像传感器封装的相机装置”的专利，公开号CN121014285A，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，根据本发明的一个实施例的图像传感器封装包括：板；电路板，设置在板上并包括孔；图像传感器，设置在板上并布置在孔中；连接构件，设置在电路板和图像传感器上；以及滤光器，设置在连接构件上，其中在图像传感器的上表面中形成有第一凹槽，在电路板的上表面中形成有第二凹槽，并且连接构件包括：第一粘合层，设置在从第一凹槽到第二凹槽的区域中；导电图案层，设置在第一粘合层上；以及第二粘合层，设置在导电图案层上。
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