国家知识产权局信息显示,深圳泰德激光技术股份有限公司申请一项名为“柔性电路板折弯机构和电芯加工设备”的专利,公开号CN 121013268 A,申请日期为2025年8月。
专利摘要显示,本发明公开了一种柔性电路板折弯机构和电芯加工设备,涉及电芯加工设备技术领域,其中,所述柔性电路板折弯机构包括安装支架、纠偏组件及折弯组件;所述纠偏组件安装于所述安装支架;所述折弯组件安装于所述安装支架,并位于所述纠偏组件的下方;其中,所述纠偏组件用于对电芯加工设备的平台上的电芯的柔性电路板进行位置纠正,所述折弯组件用于对电芯的柔性电路板进行折弯。本发明提供的技术方案精准调整柔性电路板的折弯角度,提升电芯的柔性电路板的折弯效果。
天眼查资料显示,深圳泰德激光技术股份有限公司,成立于2001年,位于深圳市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本10283.17万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳泰德激光技术股份有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目14次,财产线索方面有商标信息30条,专利信息520条,此外企业还拥有行政许可18个。
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来源:市场资讯