华为申请埋入式封装结构、电源及制造方法专利
创始人
2025-11-27 11:21:32
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种埋入式封装结构、电源以及制造方法”的专利，公开号CN121011603A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种埋入式封装结构，包括基板框架、电感、第一电容、第二电容、第一芯片以及第一塑封层。电感埋嵌在所述基板框架中，电感的第一侧设置有第一容纳槽，第一侧靠近基板框架的上表面，电感的第二侧设置有第二容纳槽，第二侧靠近基板框架的下表面；第一电容设置于第一容纳槽中，第二电容设置于第二容纳槽中；第一芯片表贴在基板框架的上表面且被第一塑封层包裹；第一电容与第一芯片之间设置电链路。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1596个。
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来源：市场资讯
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