受全球AI基础设施建设热潮的强劲推动，内存芯片市场正面临严峻的供需失衡局面，多家科技巨头集体发出预警，预计2026年内存供应将出现明显短缺，价格压力难以避免。

戴尔首席运营官Jeff Clarke在最新分析师电话会议上直言不讳地表示："我们从未见过成本以如此速度上涨"。他指出，包括用于AI的高带宽内存(HBM)、普通PC所需的DRAM，以及NAND闪存和硬盘在内的多种存储产品供应均已趋紧，"所有产品的成本基础都在上升"。

面对这一挑战，戴尔虽计划通过优化产品配置来应对，但Clarke明确表示成本最终将传导至终端客户，不排除部分产品重新定价的可能。

惠普首席执行官Enrique Lores同样对市场前景表示担忧，他预计2026年下半年将是供应最为严峻的时期，公司已做好在必要时上调价格的准备。Lores透露，目前内存成本已占典型PC总成本的15%至18%，为缓解压力，惠普正积极引入更多供应商，并考虑降低部分产品内存容量。

更为严峻，该机构预计至2026年第二季度，内存模组价格最高可能上涨50%，这一涨幅将对整个科技产业链产生深远影响。除戴尔和惠普外，其他科技企业也已感受到内存供应紧张的压力。小米曾表示手机产品因内存短缺将面临进一步涨价，而联想则已大幅增加库存，当前内存库存量较平日高出约50%。

在这场内存供应危机中，苹果目前是少数态度相对乐观的科技巨头。其在10月底的财报电话会上强调，凭借在供应链中的顶级客户地位，苹果已获得稳定的供应保障和较优价格，这或许将为其他企业提供一些应对策略参考。

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