宏思电子申请一种SoC芯片的晶圆测试方法及装置专利，降低测试成本
创始人
2025-12-05 15:38:31
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国家知识产权局信息显示，北京宏思电子技术有限责任公司申请一项名为“一种SoC芯片的晶圆测试方法及装置”的专利，公开号CN121069160A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开一种SoC芯片的晶圆测试方法及装置，属于电子设备领域。测试机根据用户输入的数据组装写操作的测试指令或读操作的测试指令并发送给SoC芯片，当SoC芯片接收到写操作的测试指令时将测试指令的数据域内容写入到寄存器中，进行测试并将测试结果数据返回给测试机，当SoC芯片接收到读操作的测试指令时将寄存器中的数据返回给测试机。测试机与SoC芯片之间的数据交互通过TCLK管脚电平信号和TIO管脚电平信号来实现，采用两线晶圆测试方法，适用管脚少的小芯片，实现了在测试机上可同时测试多颗小芯片，降低测试成本，使用方便。
天眼查资料显示，北京宏思电子技术有限责任公司，成立于1996年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本5613.1694万人民币。通过天眼查大数据分析，北京宏思电子技术有限责任公司参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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