朋熙半导体申请基于相关性计算的半导体工厂点位数据预测方法及装置专利，利用数据之间的内在关联提升建模分析的准确性_资源案例

朋熙半导体申请基于相关性计算的半导体工厂点位数据预测方法及装置专利，利用数据之间的内在关联提升建模分析的准确性

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2025-12-06 11:08:12

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国家知识产权局信息显示，朋熙半导体科技（北京）有限公司申请一项名为“基于相关性计算的半导体工厂点位数据的预测方法及装置”的专利，公开号CN121072892A，申请日期为2025年11月。专利摘要显示，本发明提供了一种基于相关性计算的半导体工厂点位数据的预测方法及装置，属于半导体智能制造领域，具体包括根据数据粒度和半导体工厂点位表中获取与每个物理点位对应的历史采样数据，形成点位向量；基于点位向量进行相关性计算，得到任意不同特征点位之间的相关性值，并存储形成相关性数据库；根据相关性阈值从相关性数据库筛选出与待预测目标值相关的特征点位，形成与目标点位对应的相关点位列表；基于相关点位列表，采用多维时序算法对预定时间周期内的采样数据进行建模，输出待预测目标值对应的未来周期预测值。通过本申请的处理方案，对历史采样数据进行分析，从业务驱动转变为数据驱动，利用数据之间的内在关联提升建模分析的准确性。

天眼查资料显示，朋熙半导体科技（北京）有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，朋熙半导体科技（北京）有限公司参与招投标项目1次，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

数据采样向量相关性半导体预测装置点位关联专利工厂

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