北京电子量检测装备公司申请半导体芯片三维检测方法及装置、电子设备专利，使芯片检测具有更强的鲁棒性_资源案例

北京电子量检测装备公司申请半导体芯片三维检测方法及装置、电子设备专利，使芯片检测具有更强的鲁棒性

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2025-12-08 09:08:11

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国家知识产权局信息显示，北京电子量检测装备有限责任公司申请一项名为“一种半导体芯片的三维检测方法及装置、电子设备”的专利，公开号CN121075945A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请公开了一种半导体芯片的三维检测方法及装置、电子设备，方法包括：通过3D相机测头获取待测芯片晶圆的高度检测数据、强度检测数据及检测Die；将检测Die和模板Die进行匹配，得到有效Die；基于有效Die的高度检测数据和强度检测数据形成有效强度图和有效高度图；基于有效强度图得到目标二值图，识别获取其中的Bump以及Bump的基本信息；将Bump映射到有效高度图中，获取Bump的有效高度数据和参考基底数据，进而得到Bump的相对高度数据，并基于基本信息和对应的相对高度数据得到检测结果。本申请能降低对采集高度数据对比度的要求，并使得芯片检测具有更强的鲁棒性。

天眼查资料显示，北京电子量检测装备有限责任公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本15550万人民币。通过天眼查大数据分析，北京电子量检测装备有限责任公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目71次，专利信息118条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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