芯联微电子取得温控装置、静电卡盘及半导体设备专利，提高温控效果
创始人
2025-12-08 12:37:21
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国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司取得一项名为“温控装置、静电卡盘及半导体设备”的专利，授权公告号CN223638331U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体技术领域，提供了一种温控装置、静电卡盘及半导体设备，温控装置包括温控本体；所述温控本体具有第一分区和第二分区，所述第二分区围绕所述第一分区；所述温控本体上设置有第一热交换流道和第二热交换流道；所述第一热交换流道包括第一曲线流道，所述第一曲线流道设置于所述第一分区并往复弯折设置；所述第二热交换流道包括第二曲线流道，所述第二曲线流道设置于所述第二分区并往复弯折设置；所述第一曲线流道的分布较所述第二曲线流道的分布密集。该温控装置内设置有多条热交换流道，以对晶圆的各区域进行灵活的温控，保证温度场的均匀，提高温控效果。
天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目907次，专利信息199条，此外企业还拥有行政许可12个。
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