中欣晶圆申请半导体CMP复合抛光垫及其制备工艺专利，减少对晶圆表面的损伤提高产品良品率
创始人
2025-12-09 09:37:14
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国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“一种半导体CMP复合抛光垫及其制备工艺”的专利，公开号CN121061753A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体CMP复合抛光垫，包括四层结构，依次是最底层的软聚合物缓冲层、碳纳米管增强基底层、功能涂层以及最外层的硬聚合物耐磨表层。本发明具有高效抛光性能、较长的使用寿命以及良好的缓冲性能，能够缓冲抛光过程中的压力，减少对晶圆表面的损伤，提高了产品的良品率。
天眼查资料显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本503225.6776万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息379条，此外企业还拥有行政许可22个。
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来源：市场资讯
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