文 | 半导体产业纵横，作者 | 丰宁

半导体市场的12月，注定不平静。

一边是AMD、英伟达相继打响CPU、GPU涨价潮，消费级市场装机成本持续攀升；另一边是地缘政策传来重磅消息——当地时间12月8日，特朗普宣布允许英伟达向中国出口H200 AI芯片，附带25%销售额上缴美国政府的条件，相关细节正由美国商务部敲定。

H200出口松绑能否缓解芯片涨价压力？涨价是成本驱动还是战略布局？企业、渠道商与消费者又该如何应对？

CPU/GPU涨价潮已至

近期半导体市场的涨价信号，已从传闻落地为实际动作，且覆盖了CPU、GPU两大核心硬件。

GPU领域，AMD率先发力，已向华硕、技嘉、撼讯等合作厂商发出通知，计划对旗下全系列GPU产品启动第二轮涨价，涨幅至少为10%，新价格预计未来几周内正式实施。这意味着，游戏玩家想要以原始建议零售价（MSRP）购入采用RDNA 4架构的Radeon RX 9000系列最新款显卡的机会将进一步减少。

英伟达则选择分阶段涨价以缓冲市场冲击，合作厂商透露，首批调整或于2025年12月启动小幅上浮，2026年1月进行第二轮调价，目前其显卡价格已确认开启上涨通道。

核心涨价动因之一，直接指向显存成本压力。

业内人士指出，显存成本约占显卡总成本的30%-40%，此次全线上调是近三年来首次。

为应对这一压力，市场传出英伟达正考虑打破长期实行的捆绑销售策略，不再强制要求显卡合作伙伴同时采购GPU芯片和显存颗粒，允许板卡厂商自行采购显存。这一策略调整将加剧行业分化：对华硕、微星、技嘉等一线AIC厂商而言，可直接与三星、SK海力士、美光等显存原厂谈判，有望获得更具竞争力的价格，同时提升供应链自主性；但中小型AIC厂商则可能因采购体量小、议价能力弱，面临更大的成本压力和生存挑战。要知道，当前英伟达GDDR显存主要由三星、美光、SK海力士供应，AI加速卡所用的HBM显存也依赖这三大巨头，显存采购权的下放，本质上是把成本压力和竞争主动权重新分配给了下游厂商。

CPU市场的涨势也同步启动。12月1日，科技媒体OverClock3D确认，AMD已通知渠道伙伴于12月2日0时起上调处理器产品价格，覆盖最新的锐龙9000系列及部分旧款机型。尽管AMD未公布提价原因，且OC3D强调此次调价与显卡、内存涨价无直接关联，但市场普遍将其解读为“黑五/网络星期一”大促后的价位回归。

英特尔方面也有涨价消息传出，据悉2025年第四季度，英特尔对第12至14代酷睿处理器实施全球性涨价，部分中低端型号如i5-14400F涨幅高达20%。这一反常操作——老款芯片涨价、新款反而降价——引发消费者与行业广泛关注。

CPU 本质是逻辑芯片核心品类，其生产依赖先进制程晶圆制造（如台积电 3nm/5nm），而非 DRAM、NAND的产能或成本。当前CPU产业的核心矛盾是“AI 高利润产能挤压消费级产能”。

从晶圆产能看，台积电、三星等晶圆厂将大量 3nm/5nm 先进制程产能投向 AI 芯片（如 H200）和高端 CPU，消费级 CPU 的产能优先级被压低。从封装产能看，2026 年全球 CoWoS 封装总需求将达 100 万片，英伟达、博通等 AI 芯片巨头已锁定 85% 以上产能，其中英伟达的 Vera CPU 也占用部分 CoWoS 产能，导致消费级 CPU 的先进制程封装资源被分流。

近日，Intel高管重申其客户端和数据中心处理器面临供应不足的挑战，无法满足全部市场需求。Intel企业规划与投资者关系副总裁John Pitzer表示，“如果我们拥有更多Lunar Lake晶圆，我们就能卖出更多Lunar Lake；如果我们拥有更多Arrow Lake晶圆，我们就能卖出更多Arrow Lake。”

重磅变局！H200获批对华出口

就在消费级市场为涨价焦虑之际，地缘政策的松动为半导体市场注入了新的变量——美国政府宣布允许英伟达对华出口H200 AI芯片，这一决定与拜登政府时期的全面管制策略形成鲜明对比。

H200芯片是英伟达于2023年11月13日发布的新一代人工智能芯片，其为H100的升级产品，仍然采用 NVIDIA Hopper 超级芯片架构，主要面向超大规模的大模型训练和推理工作场景。

该芯片配备HBM高带宽内存架构，搭载HBM3e技术实现141GB内存容量和4.8TB/秒带宽，较H100内存容量提升1.8倍、带宽提升1.4倍，内存带宽是A100的2.4倍。单精度浮点运算性能较H100提升60%至90%。此外，DGX H200系统配备8个H200 GPU，搭载1,128 GB显存，GPU间双向带宽达每秒7.2TB。该芯片与H100系统兼容，云服务提供商无需更改现有基础设施即可部署。

此前，这款芯片因性能密度超标，被拜登政府列入对华禁售名单，英伟达不得不为中国市场量身打造“降级版”H20芯片。知情人士透露，允许出口性能稍逊的H200芯片，被视为对英伟达力推销售更先进的Blackwell芯片主张的折中方案。此前，英伟达曾游说特朗普政府向中国客户出售其更先进的Blackwell及后续的Rubin芯片，但最终未获放行。

这一决定被视为英伟达的重大游说胜利，可能帮助其重新夺回在中国这一关键市场中损失的数十亿美元业务。不过，Institutefor Progress报告也警告，即便H200获批，美国仍可通过控制供货数量、提高价格、限制技术支持等方式削弱其实际影响。此外，中国采购成本预计将是国际市场的1.5至2倍，这将考验企业的资本实力与战略决心。

英伟达截至7月27日的2026财年第二财季业绩报告显示，当季英伟达来自于中国大陆和中国香港的营收同比下滑24.5%，至27.69亿美元，占总营收约5.9%。第三财季其来自中国大陆及中国香港地区的营收同比下滑63.5%，占总营收比重降至约5.2%。

值得注意的是，此次放行附带苛刻条件，正如文章开头所言：相关芯片销售额的25%需上缴美国政府。从政策逻辑来看，这似乎是美国政府平衡“国家安全”与“产业利益”的折中方案——既避免美国芯片企业因失去中国市场丧失竞争力，又试图通过抽成获取经济利益，同时将Blackwell、Rubin等更先进芯片排除在获批名单外，守住技术壁垒。

H200放行，或加剧消费级CPU/GPU的涨价压力

回到市场最关心的问题：H200获批对华出口，会缓解当前消费级CPU/GPU的涨价压力吗？答案可能是否定的，甚至可能在短期内加剧供应链紧张。

原因主要有两点：

第一点，H200的核心需求集中在AI领域，与消费级GPU、CPU的目标市场差异较大。当前H200全球供不应求，放行后中国的互联网大厂、AI实验室大概率会集中采购，这将进一步挤占三星、SK海力士等厂商的HBM显存产能——要知道，H200所用的HBM3e显存与消费级GPU的GDDR显存虽属不同品类，但共享上游产能和供应链资源，HBM产能的紧张可能间接推高整个显存市场的成本，反而为消费级GPU的涨价提供支撑。

其次，英伟达的策略重心或向高利润AI芯片倾斜。H200的毛利率远高于消费级显卡，此次放行后，英伟达可能会优先保障H200的产能供应，这对消费级显卡的产能分配可能产生挤压，叠加显存成本压力，涨价趋势短期内难以逆转。

第二点，从产业链传导逻辑来看，此次CPU、GPU涨价并非孤立事件，本轮涨价始于存储芯片。DDR5和DDR4等主流DRAM内存颗粒价格在单月内涨幅超过100%，部分原厂暂停对外报价，导致下游采购困难，市场供应趋紧。

要知道，存储芯片不同于其他半导体细分领域，该市场的周期性波动更为显著，弹性也更大。下图是依据WSTS数据所绘制的图表，该图表呈现出了近四十年来存储市场的周期性波动情况。

图中针对半导体总量、存储器市场以及剔除存储器后的半导体市场进行了比较分析。可以清晰地看到，存储器市场呈现出极为剧烈的波动，曾有高达102%的增长幅度以及49%的下滑幅度等极端情况出现，而与之形成鲜明对比的是，不包含存储器的市场则表现得较为平稳，其波动区间处于增长42%至下滑26%之间。

观察可见，过去 40 年，内存市场有个明显规律：一旦年增长率超过 50%，次年往往会大幅减速甚至下滑。在 2024 年前，这样的高速增长共出现 6 次，其中 4 次，次年市场都出现了下滑，分别为1988年、1995年、2000年、2010年。另外两次，即2004年和2017年，虽然次年仍有增长，但幅度明显放缓，并且在峰值出现两年后，市场还是迎来了下跌。

存储市场新一轮的逆风，始于2024年下半年。随着迈入 2025 年 3 月，市场逐渐显露出一些微妙变化。

今年4月开始，闪迪、美光、三星、SK海力士等陆陆续续向客户发出涨价函，9月存储芯片迎来全面上涨，进入四季度后涨势加快，下游厂商争相备货，有生产企业产线满负荷运转，仍然供不应求。业内人士表示，存储芯片现货市场涨价幅度有60%到80%不等，个别畅销存储芯片型号涨价达到100%。

本轮存储芯片涨价，归因是人工智能浪潮带来的AI服务器旺盛需求，推动原厂将更多产能转向AI系统所需的高端产品。

目前，DRAM涨价潮已逐步蔓延至消费级DDR5内存及存储芯片领域，部分厂商的DDR5内存条价格已上涨两倍以上。而游戏显卡所搭载的GDDR显存高度依赖DRAM芯片，其中AMD与英特尔旗下显卡主要采用GDDR6显存，英伟达新一代RTX 50系显卡则启用了最新的GDDR7显存。随着DRAM芯片持续供不应求，显卡生产成本压力不断传导，直接推动了GPU价格的上调。

2026年，涨价压力仍存在

面对“涨价+松绑”的双重变局，市场更关心：2026年CPU、GPU还会涨价吗？涨价压力会持续到何时？结合产业周期、产能格局及成本趋势来看，2026年上半年CPU、GPU涨价压力仍将延续，下半年或迎来企稳拐点。

从涨价延续性来看，核心驱动因素未发生根本性改变。

一方面，显存成本压力仍将持续。市场调查机构Counterpoint Research近期发布报告称，全球内存市场正遭遇显著价格上涨压力。继今年价格已飙升50%后，动态随机存取存储器价格预计将持续上涨，2025年第四季度可能再涨30%，2026年初进一步上涨20%，至2026年第二季度，累计涨幅或达50%。

另一方面，AI芯片对产能的挤压仍在加剧，三星、美光等厂商将大量产能投向HBM显存和AI用DDR5内存，消费级GDDR显存产能被持续挤压，叠加2026年HDD市场52周交期的供应链限制，将进一步带动高密度SSD需求激增，间接推高整个存储产业链的成本。CPU领域，伴随全球半导体营收在2026年预计增长26.3%逼近1万亿美元，逻辑芯片和存储芯片需求旺盛，处理器作为核心逻辑芯片品类，价格难有大幅回落空间。